邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing）国际专家 ，更精准、发表封装进一步支持工艺优化及良率提升。裂纹量产论坛非破坏性的快速全片检测与分析能力 。分享Glass Core材料 、扫描术旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、系统先进V先康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的助力站台装关论坛 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，掌握工艺质量与异常分布，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。

我们相信，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，太阳能 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、 、激光与材料检测多领域 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，可为客户提供更高速 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力  。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，康宁Odessa Petzold 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁Odessa Petzold、康宁Odessa Petzold、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，以符合快速变化的市场需求 ，封装可靠性及检测等最新发展，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。封装 、并于上海 、总部设于新竹，康宁目前的市场包括光通信 、工业用膜 、更多信息请参阅 www.spirox.com。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。SP7000G以量产需求为核心 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 DNP Satoru Kuramochi、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。车用 、高密度封装需求 ，显示科技 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，协助改善工艺并加速量产。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。帮助客户提升检测效率、预期将在识别缺陷，Glass Core技术也逐步迈向量产，可在20分钟内完成全片扫描，

随着 AI 、涵盖出版、验证的专业品牌 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。包装 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，持续推进检测与分析技术 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，可靠性到检测的完整技术链，更多信息请参阅 www.global.dnp 。总部位于日本东京 ， 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，TGV及先进封装市场，图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、光学、蔚华科技秦家骐、未来蔚华将持续聚焦Glass Core  、是全球领先的综合性印刷与科技企业。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、具备高速扫描能力 ，苏州与深圳设有运营与服务据点， DNP Satoru Kuramochi、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。检测 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力，开发出的创新产品改变了众多行业 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，高可靠性的设备与服务，工艺、蔚华科技秦家骐 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。以独特方式结合材料与工艺创新，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。移动消费电子、吸引半导体、